填空題對于時鐘偏差不敏感的觸發(fā)器為（）。
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
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制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
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倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
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塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題