A、左方或上方
B、左方或右方
C、左方或下方
D、右方或上方
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A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號
A、模擬信號
B、數(shù)字信號
C、鋸齒波
D、正弦波
A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
A、色度信號、亮度信號、伴音信號、行同步信號、場同步信號
B、亮度信號、色度信號、色同步信號、伴音信號、行場同步信號及消隱信號
C、色同步信號、行同步信號、場同步信號、行消隱信號、亮度信號、伴音信號
D、場同步信號、場消隱信號、色同步信號、伴音信號、行消隱信號、色度信號
A、15625Hz
B、59Hz
C、25Hz
D、6MHz
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()