A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
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A、色度信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)
B、亮度信號(hào)、色度信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行場(chǎng)同步信號(hào)及消隱信號(hào)
C、色同步信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)、行消隱信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)
D、場(chǎng)同步信號(hào)、場(chǎng)消隱信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行消隱信號(hào)、色度信號(hào)
A、15625Hz
B、59Hz
C、25Hz
D、6MHz
A、交流電壓
B、脈沖寬度
C、高頻交流電壓
D、直流電壓
A、門電路
B、組合邏輯電路
C、組合邏輯電路與門電路
D、組合邏輯電路和觸發(fā)器
A、靈敏度高
B、頻率范圍廣
C、性能穩(wěn)定
D、讀數(shù)為有效值
最新試題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()