A、方向性好
B、抗干擾能力強
C、傳輸距離遠
D、制作方便
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、左方或上方
B、左方或右方
C、左方或下方
D、右方或上方
A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號
A、模擬信號
B、數(shù)字信號
C、鋸齒波
D、正弦波
A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
A、色度信號、亮度信號、伴音信號、行同步信號、場同步信號
B、亮度信號、色度信號、色同步信號、伴音信號、行場同步信號及消隱信號
C、色同步信號、行同步信號、場同步信號、行消隱信號、亮度信號、伴音信號
D、場同步信號、場消隱信號、色同步信號、伴音信號、行消隱信號、色度信號
最新試題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
下列關于導線端頭處理描述不正確的是()
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應使用。
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有()