A、CP=1時(shí)，觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
B、CP=0時(shí)，觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
C、CP從0變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
D、CP從1變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
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A、電阻
B、三極管
C、電容
D、短接線
A、二個(gè)
B、四個(gè)
C、八個(gè)
D、十個(gè)
A、音頻范圍
B、高頻范圍
C、電壓
D、電流
A、調(diào)試
B、包裝
C、檢驗(yàn)
D、高壓試驗(yàn)
A、下降沿到來
B、上升沿到來
C、低電平
D、高電平
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
NPN管飽和條件是（）
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）