A、電阻器
B、開關(guān)
C、電容器
D、三極管
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A、雙手搬運
B、單手搬運
C、單手握住管徑
D、雙手握住管徑
A、晶體管→小功率電阻→短接線→變壓器
B、小功率電阻→短接線→晶體管→變壓器
C、晶體管→短接線→變壓器→小功率電阻
D、短接線→小功率電阻→晶體管→變壓器
A、先大后小、先輕后重、先高后低
B、先小后大、先重后輕、先高后低
C、先小后大、先輕后重、先低后高
D、先大后小、先重后輕、先高后低
A.無間隙臥插
B.立插
C.低插
D.高插
A、大批量生產(chǎn)
B、中等規(guī)模生產(chǎn)
C、一般規(guī)模生產(chǎn)
D、小批量生產(chǎn)
最新試題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）