單項(xiàng)選擇題面板、機(jī)殼經(jīng)過(guò)噴涂后要經(jīng)過(guò)（）電熱管恒溫干燥。

A、30℃～40℃
B、80℃～100℃
C、50℃～60℃
D、100℃～120℃


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1.單項(xiàng)選擇題面板、機(jī)殼的裝配程序應(yīng)該是（）。

A、先大后小
B、先外后里
C、先重后輕
D、先小后大

2.單項(xiàng)選擇題面板、機(jī)殼需要經(jīng)過(guò)（）的加工過(guò)程。

A、燙金-漏印-噴涂
B、噴涂-漏印-燙金
C、漏印-燙金-噴涂
D、漏印-噴涂-燙金

3.單項(xiàng)選擇題調(diào)諧指示機(jī)構(gòu)裝配不當(dāng)會(huì)造成（）。

A、整機(jī)電流增大
B、中頻變壓器損壞
C、收不到電臺(tái)信號(hào)
D、頻率指示不正確

4.單項(xiàng)選擇題調(diào)諧指示采用拉線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)時(shí)，當(dāng)電容量最大時(shí)，指針應(yīng)指在（）。

A、頻率刻度的最低端
B、頻率刻度的中間
C、1500KHz位置
D、頻率刻度的高端

最新試題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

晶體管電路中，電流分配公式是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題