單項(xiàng)選擇題調(diào)諧指示機(jī)構(gòu)裝配不當(dāng)會(huì)造成（）。
A、整機(jī)電流增大
B、中頻變壓器損壞
C、收不到電臺(tái)信號(hào)
D、頻率指示不正確
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1.單項(xiàng)選擇題調(diào)諧指示采用拉線轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)時(shí)，當(dāng)電容量最大時(shí)，指針應(yīng)指在（）。
A、頻率刻度的最低端
B、頻率刻度的中間
C、1500KHz位置
D、頻率刻度的高端
2.單項(xiàng)選擇題調(diào)諧指標(biāo)采用拉線傳動(dòng)時(shí)，拉線越（）越好。
A、緊
B、松
C、滑
D、耐磨
3.單項(xiàng)選擇題在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了（）。
A、提高導(dǎo)電能力
B、增大散熱
C、提高機(jī)械強(qiáng)度
D、減小熱阻
4.單項(xiàng)選擇題散熱片一般要遠(yuǎn)離（）。
A、晶體管
B、電容器
C、熱敏元件
D、電源變壓器
5.單項(xiàng)選擇題使用（）既可以絕緣又可以散熱。
A、云母片
B、松香
C、硅酯
D、金屬片
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靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
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無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
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下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
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在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
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使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
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