單項(xiàng)選擇題0.4mm/0.5mmPitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：Via直徑/焊盤（）。
A.4/9mil
B.4/10mil
C.4/11mil
D.4/12mil
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1.單項(xiàng)選擇題字符到焊盤邊緣距離：極限值（）。
A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥5.5mil
D.≥6mil
2.單項(xiàng)選擇題內(nèi)、外層線路及銅箔距板邊（一般邊）最小尺寸（）。
A.≥6mil
B.≥12mil
C.≥18mil
D.≥25mil
3.單項(xiàng)選擇題公司制程能力最小鉆孔尺寸為0.10mm，設(shè)計(jì)中不宜小于（）且不宜大于0.5mm。
A.0.15mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
4.單項(xiàng)選擇題公司制程能力對(duì)板厚孔徑比要求、不宜大于（）。
A.8：1
B.10：1
C.12：1
D.14：1
5.單項(xiàng)選擇題為滿足電流要求，可多打幾個(gè)導(dǎo)通孔代替。導(dǎo)通孔尺寸（）。
A.≤0.3mm
B.≤0.5mm
C.≤0.6mm
D.≤0.9mm
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