單項選擇題字符到焊盤邊緣距離：極限值（）。
A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥5.5mil
D.≥6mil
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題內(nèi)、外層線路及銅箔距板邊（一般邊）最小尺寸（）。
A.≥6mil
B.≥12mil
C.≥18mil
D.≥25mil
2.單項選擇題公司制程能力最小鉆孔尺寸為0.10mm，設(shè)計中不宜小于（）且不宜大于0.5mm。
A.0.15mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
3.單項選擇題公司制程能力對板厚孔徑比要求、不宜大于（）。
A.8：1
B.10：1
C.12：1
D.14：1
4.單項選擇題為滿足電流要求，可多打幾個導(dǎo)通孔代替。導(dǎo)通孔尺寸（）。
A.≤0.3mm
B.≤0.5mm
C.≤0.6mm
D.≤0.9mm
5.單項選擇題夾具波峰焊：SMD到THC焊腳（焊盤）邊：（）。
A.至少1mm，推薦2mm
B.至少2mm，推薦3mm
C.至少3mm，推薦4mm
D.至少5mm，推薦8mm
最新試題
?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫的集合形式保存起來，PCB封裝庫文件的后綴為什么？（）
題型：單項選擇題
PCB元件布局的好壞直接影響布線的效果，因此在布局過程中要思考哪些問題？（）
題型：多項選擇題
?焊盤是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
題型：多項選擇題
?根據(jù)印制導(dǎo)線的寬度原則，一般按照什么原則選取導(dǎo)線的寬度？（）
題型：單項選擇題
對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常導(dǎo)線寬度取多少合適？（）
題型：單項選擇題
電子產(chǎn)品設(shè)計制作過程中的軟件設(shè)計包括哪些方面的設(shè)計？（）
題型：多項選擇題
電氣規(guī)則檢查時出現(xiàn)哪些情況時必須仔細檢查電路，必須修改？（）
題型：多項選擇題
繪制元器件一般有兩種方法，一種是新建繪制法，另一種是什么？（）
題型：單項選擇題
繪制單面PCB板時，需要用到的工作層有（）。
題型：多項選擇題
要實現(xiàn)原理圖與PCB圖的交互式布局，應(yīng)滿足什么條件？（）
題型：單項選擇題