單項選擇題公司制程能力最小鉆孔尺寸為0.10mm,設(shè)計中不宜小于()且不宜大于0.5mm。
A.0.15mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
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1.單項選擇題公司制程能力對板厚孔徑比要求、不宜大于()。
A.8:1
B.10:1
C.12:1
D.14:1
2.單項選擇題為滿足電流要求,可多打幾個導(dǎo)通孔代替。導(dǎo)通孔尺寸()。
A.≤0.3mm
B.≤0.5mm
C.≤0.6mm
D.≤0.9mm
3.單項選擇題夾具波峰焊:SMD到THC焊腳(焊盤)邊:()。
A.至少1mm,推薦2mm
B.至少2mm,推薦3mm
C.至少3mm,推薦4mm
D.至少5mm,推薦8mm
4.單項選擇題當(dāng)單板尺寸(任意一邊)()時應(yīng)拼板。
A.<30mm×30mm
B.<45mm×45mm
C.<55mm×55mm
D.<60mm×60mm
5.單項選擇題傳送邊寬度具體要求是:元器件距離板邊至少()以上、距離不足時需要加工藝邊作傳送邊。
A.3mm
B.8mm
C.10mm
D.5mm
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常見錯誤報告中出現(xiàn):Duplicate Component Designators …表示什么意思?()
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關(guān)于PCB設(shè)計,?以下描述正確的是()。
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