單項選擇題公司制程能力對板厚孔徑比要求、不宜大于()。
A.8:1
B.10:1
C.12:1
D.14:1
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1.單項選擇題為滿足電流要求,可多打幾個導(dǎo)通孔代替。導(dǎo)通孔尺寸()。
A.≤0.3mm
B.≤0.5mm
C.≤0.6mm
D.≤0.9mm
2.單項選擇題夾具波峰焊:SMD到THC焊腳(焊盤)邊:()。
A.至少1mm,推薦2mm
B.至少2mm,推薦3mm
C.至少3mm,推薦4mm
D.至少5mm,推薦8mm
3.單項選擇題當(dāng)單板尺寸(任意一邊)()時應(yīng)拼板。
A.<30mm×30mm
B.<45mm×45mm
C.<55mm×55mm
D.<60mm×60mm
4.單項選擇題傳送邊寬度具體要求是:元器件距離板邊至少()以上、距離不足時需要加工藝邊作傳送邊。
A.3mm
B.8mm
C.10mm
D.5mm
5.單項選擇題安裝有陶瓷基板的器件(如CBGA)或長壽命、高可靠要求(如宇航級產(chǎn)品)的印制板翹曲度應(yīng)不大于()。
A.0.3%
B.0.5%
C.0.75%
D.1.5%
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PCB的布線方法通常有哪幾種?()
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