單項選擇題公司制程能力對板厚孔徑比要求、不宜大于()。

A.8:1
B.10:1
C.12:1
D.14:1


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2.單項選擇題夾具波峰焊:SMD到THC焊腳(焊盤)邊:()。

A.至少1mm,推薦2mm
B.至少2mm,推薦3mm
C.至少3mm,推薦4mm
D.至少5mm,推薦8mm

3.單項選擇題當(dāng)單板尺寸(任意一邊)()時應(yīng)拼板。

A.<30mm×30mm
B.<45mm×45mm
C.<55mm×55mm
D.<60mm×60mm