A.結(jié)構(gòu)圖與部分器件管腳不能完全重合
B.結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤(pán)指示不符
C.結(jié)構(gòu)圖指示孔徑與封裝孔徑不符
D.文字描述、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致
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A.RJ45和變壓器之間距離盡可能短，距離最大約10～12cm
B.集成變壓器的RJ45插座下挖空，其他走線(xiàn)不要穿越RJ45網(wǎng)口，隔離寬度≥2mm
C.變壓器靠近PHY側(cè)中心抽頭對(duì)地的濾波電容要靠近變壓器管腳，保證引線(xiàn)最短，分布電感最??；變壓器接口側(cè)的共模電阻和高壓電容靠近中心抽頭放置，走線(xiàn)短而粗（≥15mil）
D.防止源端的干擾通過(guò)參考平面耦合到次級(jí)，DGND與PGND隔離≥2mm，變壓器下所有層挖空，用于連接GND和PGND的電阻及電容需放置地分割區(qū)域
A.MII、RMII、SMII、GMII、RGMII、SGMII、XGMII、XAUI等以太網(wǎng)接口信號(hào)速率依次降低
B.以太網(wǎng)按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三種接口
C.MII、RGMII、GMII的數(shù)據(jù)寬度為8位
D.GMII/RGMII是并行信號(hào)，SGMII是串行信號(hào)
A.時(shí)鐘信號(hào)、DDR等關(guān)鍵信號(hào)內(nèi)層布線(xiàn)、加大與其它信號(hào)線(xiàn)間距、線(xiàn)間屏蔽隔離設(shè)計(jì)；換層時(shí)保證信號(hào)孔周?chē)?00mil內(nèi)有GND回流孔
B.數(shù)模電路布線(xiàn)隔離，避免數(shù)模間相互干擾
C.GND平面相對(duì)于電源平面內(nèi)縮至少20mil
D.板邊、及板內(nèi)開(kāi)窗區(qū)域板邊均勻打GND孔設(shè)計(jì)，孔間距小于100mil
A.開(kāi)關(guān)電源是EMI產(chǎn)生的重要源頭，開(kāi)關(guān)電源模塊遠(yuǎn)離模擬電路布局；大面積電源時(shí)建議統(tǒng)一放在電路板的一側(cè)布局
B.電感線(xiàn)圈是接收和發(fā)射磁場(chǎng)的器件，布局位置遠(yuǎn)離EMI源，避免線(xiàn)圈下方布高速信號(hào)及敏感控制線(xiàn)
C.晶體、晶振就近對(duì)應(yīng)的IC布局，避免時(shí)鐘走線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)引起不必要的EMI
D.時(shí)鐘、高速電路、總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路遠(yuǎn)離敏感器件，推薦布局在板邊位置
A.基于信號(hào)流向、關(guān)鍵信號(hào)和高頻信號(hào)連線(xiàn)最短設(shè)計(jì)
B.區(qū)域分割，不同功能類(lèi)型的電路布局在不同的區(qū)域（如數(shù)字電路、模擬電路、接口電路、時(shí)鐘電源）
C.數(shù)模轉(zhuǎn)換電路布局在數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的交接處
D.拉大干擾源和受擾體的空間間距
最新試題
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
PCB繪制的前期準(zhǔn)備工作包括（）。
單面板是最基本的PCB，繪制單面板所需要的電路板包括以下的哪些？（）
?制作PCB板，除了采用手動(dòng)布線(xiàn)外，也可以采用什么布線(xiàn)方法？（）
?根據(jù)印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度原則，一般按照什么原則選取導(dǎo)線(xiàn)的寬度？（）
繪制單面PCB板時(shí)，需要用到的工作層有（）。
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線(xiàn)較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線(xiàn)和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
在導(dǎo)線(xiàn)連接方式時(shí)可以采用優(yōu)化方法，以下不屬于優(yōu)化方法的是（）。