A.MII、RMII、SMII、GMII、RGMII、SGMII、XGMII、XAUI等以太網(wǎng)接口信號(hào)速率依次降低
B.以太網(wǎng)按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三種接口
C.MII、RGMII、GMII的數(shù)據(jù)寬度為8位
D.GMII/RGMII是并行信號(hào)，SGMII是串行信號(hào)
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A.時(shí)鐘信號(hào)、DDR等關(guān)鍵信號(hào)內(nèi)層布線、加大與其它信號(hào)線間距、線間屏蔽隔離設(shè)計(jì)；換層時(shí)保證信號(hào)孔周?chē)?00mil內(nèi)有GND回流孔
B.數(shù)模電路布線隔離，避免數(shù)模間相互干擾
C.GND平面相對(duì)于電源平面內(nèi)縮至少20mil
D.板邊、及板內(nèi)開(kāi)窗區(qū)域板邊均勻打GND孔設(shè)計(jì)，孔間距小于100mil
A.開(kāi)關(guān)電源是EMI產(chǎn)生的重要源頭，開(kāi)關(guān)電源模塊遠(yuǎn)離模擬電路布局；大面積電源時(shí)建議統(tǒng)一放在電路板的一側(cè)布局
B.電感線圈是接收和發(fā)射磁場(chǎng)的器件，布局位置遠(yuǎn)離EMI源，避免線圈下方布高速信號(hào)及敏感控制線
C.晶體、晶振就近對(duì)應(yīng)的IC布局，避免時(shí)鐘走線過(guò)長(zhǎng)引起不必要的EMI
D.時(shí)鐘、高速電路、總線驅(qū)動(dòng)電路遠(yuǎn)離敏感器件，推薦布局在板邊位置
A.基于信號(hào)流向、關(guān)鍵信號(hào)和高頻信號(hào)連線最短設(shè)計(jì)
B.區(qū)域分割，不同功能類(lèi)型的電路布局在不同的區(qū)域（如數(shù)字電路、模擬電路、接口電路、時(shí)鐘電源）
C.數(shù)模轉(zhuǎn)換電路布局在數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的交接處
D.拉大干擾源和受擾體的空間間距
A.相鄰層關(guān)鍵信號(hào)不能跨參考
B.器件下方（次表層）建議鋪地，避免鋪電源平面
C.高速、高頻、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)至少有一層完整的GND參考平面
D.重點(diǎn)關(guān)注低壓大電流電源，平面必須滿足通流，不需要GND平面相鄰
A.單板板材
B.出線瓶頸，信號(hào)密度
C.電源地種類(lèi)，特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量
D.單板厚度及成本等指標(biāo)
最新試題
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)？（）
PCB元件布局的好壞直接影響布線的效果，因此在布局過(guò)程中要思考哪些問(wèn)題？（）
?電路原理圖時(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，原理圖中的電路主要由什么元素組成？（）?
?布線規(guī)則設(shè)置用于系統(tǒng)的電氣DRC檢驗(yàn)，主要包括什么？（）
?封裝放入PCB工作區(qū)后就要對(duì)元件封裝進(jìn)行布局，布局的方法有哪幾種？（）
要實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB圖的交互式布局，應(yīng)滿足什么條件？（）
?PCB布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要步驟，前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過(guò)程中要解決哪些問(wèn)題？（）
?制作PCB板，除了采用手動(dòng)布線外，也可以采用什么布線方法？（）
繪制單面PCB板時(shí)，需要用到的工作層有（）。