填空題集成電路的封裝形式有（），（）和（）三種類型。
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題