填空題目前廣泛采用的電壓測(cè)量方法主要有（）測(cè)量法和（）測(cè)量法。
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在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
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對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
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下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
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波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
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在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
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