填空題無(wú)線電元器件印制電路板安裝有（）和（）兩種插法，前者的優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好，比較牢固。后者的優(yōu)點(diǎn)是密度較大，（）和（）元器件常用此法。
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在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題