填空題能實(shí)現(xiàn)選擇有用信號和分離頻率的器件是（）。
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項(xiàng)選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題