填空題取樣分()和()兩種,為了不失真的重現(xiàn)信號的波形必須滿足取樣頻率f()。
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無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項(xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
題型:單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題