問(wèn)答題干擾測(cè)量?jī)x通常保括哪些部分？

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對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題