最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題