單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔,在手工焊接時(shí)應(yīng)采取()措施。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
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1.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件,焊接后,引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為()倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
2.單項(xiàng)選擇題立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過元器件本體中心高度()
A.1mm~2mm
B.2mm~3mm
C.3mm~5mm
D.5mm~8mm
3.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)焊接好后,由于設(shè)計(jì)更改等原因,只允許改焊()次。
A.1
B.2
C.3
D.4
4.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)接線端子的清洗應(yīng)()
A.使用擠干的無水乙醇棉球(擠至無液體流出為止)進(jìn)行擦拭
B.浸泡在無水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗
5.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)的焊接應(yīng)()
A.應(yīng)涂抹R型助焊劑
B.應(yīng)涂抹RMA型助焊劑
C.任意涂抹助焊劑
D.不應(yīng)涂抹任何助焊劑
最新試題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:單項(xiàng)選擇題