判斷題繞接也可以對(duì)多股細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行連接,只是將接線柱改用棱柱形狀即可。
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晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題