判斷題現(xiàn)代電子設備的功能越強，結構越復雜，組件越多，對環(huán)境的適應性就越差，如電腦等高科技產(chǎn)品。
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電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）
題型：單項選擇題
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）
題型：單項選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項選擇題