A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
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A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計物的使用方式
B.設(shè)計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
下列屬于BGAA形式的是()。
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
AUBM的形成可以采用()方法。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。