A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時(shí)的注意力集中程度如何，都能容易地理解設(shè)計(jì)物的使用方式
B.設(shè)計(jì)物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用，無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計(jì)物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
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關(guān)于CMOS反相器，以下描述中哪些是正確的（）。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導(dǎo)升高，閥值電壓升高
B.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導(dǎo)下降，閥值電壓下降
C.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導(dǎo)下降，閥值電壓升高
D.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導(dǎo)下降，閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
倒裝芯片的連接方式有（）。
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。