單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能評(píng)估通常不包括()。
A.信號(hào)衰減
B.芯片厚度
C.誤碼率
D.功耗
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到()限制。
A.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)缺乏
B.顏色種類少
C.重量過大
D.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)()?
A.競(jìng)爭(zhēng)激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價(jià)格波動(dòng)
D.顏色單一
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件()?
A.光源
B.探測(cè)器
C.散熱器
D.電池
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的發(fā)展方向()?
A.多功能集成
B.單一功能強(qiáng)化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積
5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)()?
A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲
最新試題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?/p>
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題