填空題世界上第一個自動計算器是()年。
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3.多項選擇題以下為封裝外型的為:()。
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
4.多項選擇題以下屬于光刻工藝的為:()。
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
5.多項選擇題在以下關(guān)于布局布線的描述中,哪些是正確的()。
A.布線分全局布線與詳細(xì)布線兩個階段,決定布線途徑
B.當(dāng)某個布線變?yōu)椴豢赡軙r,確定并拆除成為其障礙物的布線群,進(jìn)行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設(shè)計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進(jìn)行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題