以下代碼描述了4位到2位的解碼器模塊DEC(具體見以下注釋)。請使用VerilogHDL描述語言寫出能滿足下列條件的測試平臺模塊testbench:
1.DEC作為testbench的子模塊,所有輸入信號都由testbench生成并供給;
2.輸入信號din必須隨機生成;
3.必須在testbench內部自動判定DEC輸出信號dout正確與非;
4.能夠將波形保存至文件。
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A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
A.布線分全局布線與詳細布線兩個階段,決定布線途徑
B.當某個布線變?yōu)椴豢赡軙r,確定并拆除成為其障礙物的布線群,進行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進行面積預估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
A.是一種高速計算近似值的算法
B.是在實際可行的時間內計算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進行重新計算
A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
最新試題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
凸點的制作技術有()。
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。