問(wèn)答題說(shuō)明水汽氧化的化學(xué)反應(yīng),水汽氧化與干氧氧化相比速度是快還是慢?為什么?
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刻蝕工藝有哪兩種類型?簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
題型:?jiǎn)柎痤}
離子源的目的是什么?最常用的離子源是什么?
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解釋什么是暗場(chǎng)掩模板?
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定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
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在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么?
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解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
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光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么?
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