問答題定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
您可能感興趣的試卷
最新試題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:?jiǎn)柎痤}
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
題型:?jiǎn)柎痤}
例出光刻的8個(gè)步驟,并對(duì)每一步做出簡(jiǎn)要解釋。
題型:?jiǎn)柎痤}
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
題型:?jiǎn)柎痤}
描述電子回旋共振(ECR)。
題型:?jiǎn)柎痤}
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型:?jiǎn)柎痤}
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型:?jiǎn)柎痤}
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。
題型:?jiǎn)柎痤}