單項選擇題如果編譯器沒有進行特殊處理,那么size of A的大小為()。
A.0
B.4
C.8
D.12
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1.單項選擇題權(quán)限為755的文件,下列哪個是正確的權(quán)限位標記?()
A.-rwxrwxrwx
B.-rw-r-xr-x
C.-rwxr-xr-x
D.-rwxrw-r-x
2.單項選擇題()工藝就是往晶圓片中注入離子,生成相應的P、N類半導體的工藝。
A.氧化
B.摻雜
C.光刻
D.蝕刻
3.單項選擇題集成電路制造過程中,把版圖轉(zhuǎn)移到晶圓的過程叫()。
A.設(shè)計規(guī)則
B.封裝
C.光刻
D.測試
4.單項選擇題通常講的28nm工藝,是指()。
A.wafer的直徑
B.管芯的大小
C.晶體管的面積
D.晶體管溝道長度
5.單項選擇題下列電路實現(xiàn)形式中,哪一種是無比邏輯?()
A.NMOS
B.CMOS
C.TTL
D.ECL
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題