單項選擇題權(quán)限為755的文件,下列哪個是正確的權(quán)限位標(biāo)記?()
A.-rwxrwxrwx
B.-rw-r-xr-x
C.-rwxr-xr-x
D.-rwxrw-r-x
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1.單項選擇題()工藝就是往晶圓片中注入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體的工藝。
A.氧化
B.摻雜
C.光刻
D.蝕刻
2.單項選擇題集成電路制造過程中,把版圖轉(zhuǎn)移到晶圓的過程叫()。
A.設(shè)計規(guī)則
B.封裝
C.光刻
D.測試
3.單項選擇題通常講的28nm工藝,是指()。
A.wafer的直徑
B.管芯的大小
C.晶體管的面積
D.晶體管溝道長度
4.單項選擇題下列電路實現(xiàn)形式中,哪一種是無比邏輯?()
A.NMOS
B.CMOS
C.TTL
D.ECL
5.單項選擇題下列表達(dá)式中,和Y=(A+B)·(C·D)邏輯等價的是()
A.Y=(A·B)·(C+D)
B.Y=(A+B)+(C+D)
C.Y=(A·B)·(C·D)
D.Y=?。ǎˋ·B)·(C+D))
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
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