單項選擇題Pad Cleaning的作用是()
A.清潔Panel Pad區(qū)異物
B.清潔CELL表面
C.清潔端子
D.清潔CF表面
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1.單項選擇題下列哪項不良是在白屏(L255)畫面下進(jìn)行判定的?()
A.Cell異物
B.線不良
C.低亮點(diǎn)
D.B/L異物
2.單項選擇題以下不屬于靜電耗散與接地是()。
A.靜電腕帶接地
B.設(shè)備接地
C.粘塵墊
D.小車接地
3.單項選擇題穿著潔凈服時應(yīng)當(dāng)()
A.穿著破損的無塵服、無塵鞋、無塵帽進(jìn)入潔凈間
B.將口罩拉到鼻梁下面
C.拖著鞋在地板上走
D.無塵服拉鏈拉到頂端,粘緊或按緊衣扣
4.單項選擇題使用離子風(fēng)機(jī)時的正確做法是()
A.離子風(fēng)機(jī)可以不用對準(zhǔn)MARK線
B.離子風(fēng)機(jī)對著自己吹
C.離子風(fēng)機(jī)開啟最大,對準(zhǔn)Mark線
D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開啟最大
5.單項選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、()
A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
題型:單項選擇題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
題型:單項選擇題
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
題型:單項選擇題
從一個畫面切換到另外一個畫面或者Power off時還留有原來畫面的圖像,該不良稱為()
題型:單項選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:單項選擇題
Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
題型:單項選擇題
插拔信號線應(yīng)該()。
題型:單項選擇題
以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
題型:單項選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時候需要()。
題型:單項選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項()
題型:單項選擇題