表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2018.03.11)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 若零件包裝方式為12W8P，則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）

2 烙鐵修理零件利用：（）

3 下面哪些不良是發(fā)生在貼片段：（）

4.問(wèn)答題基板來(lái)料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出五種情況）

參考答案：（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋住
（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊...

5.問(wèn)答題編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

參考答案：（1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈...

6.問(wèn)答題簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)。

參考答案：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個(gè)月。錫膏使用前必須回溫4小時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封...

7 SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（）

8 爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（）

9.問(wèn)答題為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

參考答案：1.生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑...

10 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。