表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2018.03.14)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制？

參考答案：波峰焊基本工藝過程為：進板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻

2 錫膏厚度測試儀是Laser光測（）。

3 SMT生產(chǎn)環(huán)境溫度：（）

4.問答題試分析回流焊缺陷？

參考答案：錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...

5 烙鐵的溫度設(shè)定是（）

6.填空題目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為（）。

參考答案：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

7.問答題簡述SMT上料的作業(yè)步驟。

參考答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細(xì)核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管...

8.問答題SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？

參考答案：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷...

9 SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序為：（）

10 回流焊的溫度按：（）