表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 目前BGA材料其錫球的主要成份：（）

2.問(wèn)答題在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？

參考答案：（1）能節(jié)省空間50%-70%
（2）大量節(jié)省元件及裝配成本
（3）具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力

3 ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（）

4 鉛錫膏的熔點(diǎn)一般為（）℃.

5 SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序?yàn)椋海ǎ?/a>

6 QFP，208PIN之IC的引腳間距：（）

7.填空題SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

參考答案：針定位；邊定位；針加邊定位

8 以松香為主之助焊劑可分為四種：（）

9 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為（）。

10 在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（）