單項選擇題符號為272之組件的阻值應(yīng)為()。
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
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1.單項選擇題在1970年代早期,業(yè)界中新生一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以()簡稱之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
2.單項選擇題下列電容尺寸為英制的是:()
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
3.單項選擇題目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為()。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
4.單項選擇題早期之表面粘接技術(shù)源自()之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀50年代
B.20世紀60年代中期
C.20世紀70年代
D.20世紀80年代
5.單項選擇題爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個處理方式正確?()
A.把不良的元件修正,然后過爐
B.當著沒看見過爐
C.做好標識過爐
D.先反饋給相關(guān)人員、再修正,修正完后做標識過爐
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優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗出來的。
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5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
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簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
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下面圖形代表:()。
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貼片時先貼小零件,后貼大零件。
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物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
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錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
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鋼板常見的制作方法為()。
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