半導體芯片制造工判斷題每日一練(2019.11.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）

2.判斷題拋光片的電學參數(shù)包括電阻率，載流子濃度，遷移率，直徑、厚度、主參考面等。（）

3.判斷題場效應晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）

4.判斷題設置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

5.判斷題點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復合體。（）