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半導(dǎo)體芯片制造工問答題每日一練(2020.06.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題例舉高k介質(zhì)和低k介質(zhì)在集成電路工藝中的作用。

參考答案：

2.問答題例舉硅片制造廠房中的7種玷污源。

參考答案：硅片制造廠房中的七中沾污源：
（1）空氣：凈化級(jí)別標(biāo)定了凈化間的空氣質(zhì)量級(jí)別，它是由凈化室空氣中的顆粒尺寸和密...

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3.問答題解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

參考答案：正性光刻把與掩膜版上相同的圖形復(fù)制到硅片上，負(fù)性光刻把與掩膜版上圖形相反的圖形復(fù)制到硅片表面，這兩種基本工藝的主要區(qū)別在...

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4.問答題質(zhì)量輸運(yùn)限制CVD和反應(yīng)速度限制CVD工藝的區(qū)別？

參考答案：1、質(zhì)量傳輸限制淀積速率
淀積速率受反應(yīng)物傳輸速度限制，即不能提供足夠的反應(yīng)物到襯底表面，速率對(duì)溫度不敏感（如...

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5.問答題分別畫出單大馬士革和雙大馬士革工藝流程圖。

參考答案：

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