單項選擇題通過定域、定量擴散摻雜,不能實現(xiàn)的目的是()。?
A.改變半導體導電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結
D.形成隔離
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1.單項選擇題集成電路版圖設計中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
2.單項選擇題集成電路版圖設計規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
3.單項選擇題集成電路版圖設計規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設計公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
4.單項選擇題以下不是版圖驗證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
5.單項選擇題以下集成電路版圖(Layout)設計技術及方法,不正確的是()。
A.版圖設計之前需要科學規(guī)劃
B.合理設計金屬連線的寬度
C.襯底應該保證良好的接地
D.電路中較長的走線,不需要考慮到電阻效應
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題