單項(xiàng)選擇題集成電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設(shè)計(jì)公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
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1.單項(xiàng)選擇題以下不是版圖驗(yàn)證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
2.單項(xiàng)選擇題以下集成電路版圖(Layout)設(shè)計(jì)技術(shù)及方法,不正確的是()。
A.版圖設(shè)計(jì)之前需要科學(xué)規(guī)劃
B.合理設(shè)計(jì)金屬連線的寬度
C.襯底應(yīng)該保證良好的接地
D.電路中較長的走線,不需要考慮到電阻效應(yīng)
3.單項(xiàng)選擇題集成電路設(shè)計(jì)及制造中,版圖(Layout)與掩膜(Mask)的關(guān)系是()。?
A.根據(jù)版圖提供的信息來制造掩膜
B.根據(jù)掩膜提供的信息來設(shè)計(jì)版圖
C.版圖(Layout)與掩膜(Mask)的毫無關(guān)系
D.不確定
4.單項(xiàng)選擇題集成電路制造工藝中,以下對氧化速率沒有影響的因素是()。?
A.溫度
B.厚度
C.硅晶向
D.摻雜
5.單項(xiàng)選擇題集成電路制造工藝中,以下不是熱氧化方法的是()。?
A.干氧氧化
B.濕氧氧化
C.離子氧化
D.水蒸汽氧化
最新試題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題