最新試題
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題