單項(xiàng)選擇題6.8M歐姆5%其符號表示:()
A.682
B.686
C.685
D.684
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1.單項(xiàng)選擇題錫膏的組成:()
A.錫粉+助焊劑
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑
C.錫粉+稀釋劑
2.單項(xiàng)選擇題63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
3.單項(xiàng)選擇題100nF元件的容值與下列何種相同:()
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
4.單項(xiàng)選擇題符號為272之組件的阻值應(yīng)為()。
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
5.單項(xiàng)選擇題在1970年代早期,業(yè)界中新生一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以()簡稱之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
最新試題
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
溫濕度敏感零件開封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:問答題
晶振無方向。
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再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
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編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
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簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:問答題
鋼板常見的制作方法為()。
題型:單項(xiàng)選擇題