單項(xiàng)選擇題錫膏的組成:()
A.錫粉+助焊劑
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑
C.錫粉+稀釋劑
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1.單項(xiàng)選擇題63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
2.單項(xiàng)選擇題100nF元件的容值與下列何種相同:()
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
3.單項(xiàng)選擇題符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為()。
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
4.單項(xiàng)選擇題在1970年代早期,業(yè)界中新生一種SMD,為“密封式無(wú)腳芯片載體”,常以()簡(jiǎn)稱(chēng)之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
5.單項(xiàng)選擇題下列電容尺寸為英制的是:()
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
最新試題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型:判斷題
晶振無(wú)方向。
題型:判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}