A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
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A.手持探頭的姿勢隨探頭移動而保持不變;
B.探頭移動時,注意熒光屏上底波是否變化;
C.探頭移動時,注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號波動狀態(tài);
D.盡量多涂耦合劑。
A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進入孔內(nèi)不易清除而導致螺栓腐蝕;
B.防止耦合劑進入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號;
C.改善耦合效果,有利于聲傳播;
D.以上都是。
A.根據(jù)回波位置;
B.根據(jù)回波幅度;
C.根據(jù)回波相位;
D.根據(jù)缺陷回波。
A.與相鄰或?qū)恢蒙霞栂嗤穆菟▽Ρ?br />
B.與參考試塊進行對比
C.應立即拆除做表面探傷檢查確認
D.按裂紋顯示作報廢處理
最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準。
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標準來確定。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。