問(wèn)答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
3.問(wèn)答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
4.問(wèn)答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
5.問(wèn)答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
最新試題
簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
題型：?jiǎn)柎痤}
禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
延生長(zhǎng)方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
題型：填空題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：?jiǎn)柎痤}
在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題