問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？
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5.單項選擇題pn結的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標志。
A.擴散層質量
B.設計
C.光刻
最新試題
雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。
題型：填空題
半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。
題型：填空題
濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
題型：單項選擇題
變容二極管的電容量隨（）變化。
題型：單項選擇題
簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？
題型：問答題
禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產生變化。
題型：單項選擇題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。
題型：單項選擇題
厚膜元件燒結時，漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型：單項選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：單項選擇題