A、負(fù)載電阻大于電源內(nèi)阻
B、負(fù)載電阻小于電源內(nèi)阻
C、負(fù)載電阻等于電源內(nèi)阻
D、以上都不是
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A、諧振頻率
B、電感量
C、電容量
D、電感與電容量
A、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端特性阻抗
B、四端網(wǎng)絡(luò)的輸出端特性阻抗C
、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端與輸出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振蕩
B.LC振蕩
C.變形間歇振蕩器
D.無要求
A、交流電流
B、恒穩(wěn)直流
C、直流電流
D、脈沖電流
A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
最新試題
晶體管電路中,電流分配公式是()
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。