最新試題
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
芯片粘接的工藝過程包括（）。
光刻工藝的特點包括（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
光刻工藝對準誤差包括（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。